SMT, 전자부품, 전자제품 취급 제조공장에서의 ESD, EOS 관련 현장
체크리스트입니다. 취급 공정에 맞게 항목은 선택하여 적용하면 됩니다. 관리
규격은 고객사 또는 사내 표준을 따르면 됩니다.
SMT 및 전자제품 공장 ESD / EOS 체크리스트
조직도
제조사업장의 조직장(제조팀장, 품질팀장, 공장장 등), EOS/ESD 담당자를 포함한 EOS/ESD 관리 조직이 있는가?제조현장 관리기준/기록
현장에서 주요 일상관리 항목에 대한 점검 주기, 기준이 있고, 기록 관리를 하는가?(제조부서)품질부서 내외부 점검/보고
내부 및 외부(주요 ESD보호제품 공급처)에 대한 정기적 Audit를 실시하고, 조직장에게 보고되고 있는가?(품질부서)ESD Level
ESD 보호부품의 관리수준을 정하고 그에 따라 관리하는가?정기 교육
EPA 구역에 근무하는 인력에 대한 교육을 정기적으로 실시하는가?- 주기 : 년 1회이상
- 대상 : 자체판단 기준(SMD,PBA 및 기타 회로물 취급 인력 대상)
계측기 보유
ESD 계측기를 보유하고 있고, 정기적으로 검교정을 실시하였는가?작업자 Wrist strap 출입체크
출입 시 어스링 착용상태를 check하고 관리하는가?작업자 제전화 출입체크
출입 시 제전화 착용상태를 check하고 관리하는가?ESD 구역구분
제전화 착용 구역과 일반화 착용 구역이 구분되는가? (구역표시)접지추 / 바퀴 정기점검
제전바퀴, 접지추의 오염 여부를 정기적으로 샘플로 체크 관리하는가?- 정기 자체 관리 체크 샘플링 기준 3%"
제전화 / 바퀴 출입세척
출입구의 제전화 바닥, 제전바퀴를 세척하는 장치 적용 여부- Cleaner설치(스폰지, 브러쉬+수분) 또는 Sticky mat적용 등
작업자 접지여부
IC, PBA, 회로부품 작업자 접지 대책 적용 여부- 기본적으로 Wired type착용
- 이동 작업자 등 고정 타입 착용하기 어려울 경우 작업자 손-바닥부 간 표면저항값<3.5x10E7Ω (<3.5x10E7Ω, <100Volts Peak 검증 모두 만족해야 함)
Wrist strap 저항값
PBA/IC취급 작업자가 사용중인 Wrist strap 내부 단선 여부 확인Wrist strap 착용상태
어스링 착용 시(손목/발목) 피부에 금속판 접촉 여부제전복 착용여부
제조 현장에서 제전복을 규정대로 착용하고 있는가?- ESD보호제품 취급하는 모든 공정(SMD/PBA 공정 등)
- IC, PBA 직접 취급 작업자는 제전장갑 착용포함"
제전복 표면저항
제전복의 표면저항값을 관리 Spec 수준으로 관리하고 있는가?작업자 머리카락 관리
작업자 머리카락이 길어 마찰에 의한 정전기 발생여부(PBA, IC 취급자)온도
현장 온도는 기준대로 관리되고 있는가?습도
현장 습도는 기준대로 관리되고 있는가?제전Mat 노후상태
제전 Mat, 컨베이어의 외관상 노후되거나 흑색층(Conductive)이 노출된 곳은 없는가 ?"제전Mat
작업대의 제전 Mat가 접지가 되어 있는가?(제전 Mat 아래의 작업대가 절연재질일 경우 제전 Mat 접지를 해야하며, 제전 Mat 아래의
작업대가 접지된 도전성재질일 경우 제전 Mat 접지 여부를 문제 삼지 아니하며, 검증 방법은 제전 Mat상단-CPG Rtg 측정으로 두 가지 경우 모두 동일하나 접지 코드가 설치되었음에도 불구하고 빠져있거나 풀림 등 관리가 부실할 경우는 감점)
컨베이어Mat
컨베이어Mat가 접지되어 있는가?(검증방법은 제전Mat와 동일하게 컨베이어 Mat 상단-CPG Rtg 측정
제전 Tile 접지상태
제전 Tile은 접지가 되어 있는가?(Tile 하단부 도전선 접지 상태 검증)제전 Tile간 연결성
제전 Tile과 Tile간의 접지 연결은 되어 있는가?(Tile 하단부 도전선 연결 상태 검증)M.S.L.
M.S.L. 부품관리를 위한 Process가 정립되었는가? (MSD 부품에 한해서 진행)정전기 다발물 근접상태
IC, PBA주위에 정전기 다발물(비닐등) 근접 방치여부Magazine, Jig 재질
ESD 민감소자가 Magazine, Jig 등에 접촉 시 ESD(CDM) 발생 우려가 있는가?- 소자와 접촉되는 재질이 도전재질이 아닌지 확인(Magazine, Jig 등)
- 특히 SUS재질 사용금지
제전용 박스 재질
PBA / 회로부품 적재용 Box의 제전 재질 사용여부제전용 박스 Coner cap
사용대기 외주/사내 PBA 제전 Box의 사각 모서리 부분이 도전성 재질인가?Stick Tray류 재질
낱개 IC/반도체 Stick, Tray 제전처리 여부 (MSL관리는 별도 항목 검증)Stick Tray류 차폐박스 사용 여부
낱개 IC Stick / Tray류 반출시 도전성 차폐 Box를 사용하는가?Pallet 재질
회로물 적재용 Pallet의 제전용 재질 사용 여부적재 Trolley 몸체, Window 재질
투입대기 PBA완료분 적재 Trolley 의 Body 및 Window에 제전용 재질을 사용하였는가대차 접지 방법
IC/PBA, 회로부품 운반대차의 접지방법- 와이어 타입의 접지 추는 접지선에 비해 충분히 무거워 접지선이 들리지 않을 것(짧은 원통형 권장)
- 제전바퀴 적용시 대차당 최소 2개 이상 적용
- 쇠사슬 형태 1점 감점(단선 발생 우려)
대차 접지 측정
IC/PBA, 회로부품 운반대차의 접지대책 실측값- 1x10E5≤Rworktabletofloor<1x10E9 Ω
- 도전성 바닥이 없을 경우 제전타일 위에서 측정하되
- 제전타일의 표면저항을 고려하여 측정할 것
- Spec out일 경우 도전성바닥이용 측정(Sus, 제전매트 흑색 도전층을 이용하여 바닥의 저항 노이즈 제거 후 측정)
제전의자
제전의자의 접지저항값을 관리 Spec 수준으로 관리하고 있는가?(회로물 취급자 의자만 해당됨)
- 작업자가 접지가 되었을 경우는 의자의 재질 표면저항 관리만 하여도 허용하나 전체적인 관리 상태를 보았을 때 작업자 접지 관리가 부실할 경우 허용하지 않음
제전 Bag재질
낱개 IC/반도체, PBA 보관 Bag 제전처리 여부(MSL관리는 별도 항목 검증)핀셋 재질
반도체 부품류 취급시 ESD전용 핀셋, 도구를 사용 하는가?- 금속 핀셋의 경우 급속방전에 의해 반도체 파괴
조립 시 중화 대책
ESD 발생 우려가 있는 조립 공정 또는 후공정에서 ESD 대전 된 부품이 중화시키는 과정 없이 조립되는 공정이 있는가?- 이오나이저 접지
- 본체의 접지여부 확인
- 접지(전원, 설비접지와 외함 간 저항 측정)저항값<2 Ω
방전침 청소
방전침 Cleaning상태이오나이저 필터, 제전 브러쉬 청소
이오나이저 통풍구 / 후면 Air filter, 제전브러쉬(사용할 경우)의 Cleaning상태(SMD공정 Solder도포 전 PCB 투입 시 제전 브러쉬 이물 관리 상태 확인)
청정 기류 방해 여부
국부 청정시설(Clean Bench)에서 이오나이저를 설치할 경우 이오나이저가 청정 기류를 방해하지 않을 것"이오나이저 청정도
이오나이저가 청정실 내에서 사용될 경우 청정도에 영향을 끼치는가?Decay time
공정 상황에 맞는 Decay time이 관리되고 있는가?Ion Balance
Ion Balance는 측정관리 되는가?- DC Type 필수, AC Type은 권장
설비 구성품 재질
설비/회로물 적재 구성품이 제전처리 된 재질을 사용 하는가?- Belt Convetor , 플라콘 , 파이프, 설비 Cover, 수리 Jig등
Roller Slip
반송 Roller(플라콘) Size 및 Speed 관리- 동일 Size를 사용하는지, Size 다를 시 slip이 발생하지 않도록 동일 Speed로 반송해야 함.
Roller 전위은폐화
반송 Roller(플라콘) 중간 높이에 접지된 Metal Palte나 Net를 설치하여 GND와의 D값을 최소화 하는가?(LCM)진공 흡착 시 Air Leak
Panel/ PBA/ IC류 Vacuum 흡착시 Air Leak가 없는가?- Air 마찰에 의한 정전기 발생 방지
누설전압
PBA / 반도체 취급 및 생산관련 각종 설비, JIG, 공구류의 AC 누설점검- 조립용 전동 Driver
- 수리사용 전동 Driver
- 수리사용 인두 Tip
- Main Line의 정전기용/전원용 접지단자
- 자재창고의 부품 Counter의 부품 Reel 접속 금속부
- Main Line PBA 수리용 Tool, PBA/IC 접촉 가능부
인두기 관리
인두기는 반드시 접지와 연결이 되어 있어야 하며 인두팁과 접지간의 저항과 전위차를 확인한다.콘덴서 잔류전압
PBA류 조립전 대용량 전해콘덴서(C-E)의 잔류전압 측정- SMPS, Main PBA 등의 전해콘덴서 중 Size/용량이 큰 것
검사 지그 단자 접속 순서
검사/조정 Jig의 GND-Power-Signal 단자 접속 순서- 회로적으로 Control 되거나,(G-P-S-S-P-G)
- 최소한 GND 단자가 선접촉 후 분리 될 것.
- 접속전 전원 인가 된 단자가 없을 것.
검사 Cable 수명관리
검사 및 S/W Down Load용 Cable의 수명 관리가 되고 있는가?- 교체주기 준수, Index, 실물 상태(접속부 노후)
공장 내 접지선 단선 확인
긴 전선이나 접지저항 측정기로 접지 단자함 ~ 각라인 입구 ~ 라인 내 접지선 구간 별 단선 검증 여부(연결성, 지락 검증)를 기록 관리하는가?접지 단자부 저항
접지 연결 단자부의 부식 / 접지저항 증가가 없을 것1:1 접지 배선
접지 배선은 구리 배선판을 이용하여 1:1볼트 조임 방식으로 배선되어 있을 것(공통/개별접지 동일)배선 인식표
각 접지 배선에는 배선 인식표가 붙어 있을것접지선 색상 구분
접지선은 Green이 포함되고, 인체/전원 접지 간 색상으로 구분되는가?(이종접지에 한해 실시)전원단 접지 배선
골정의 주요 전원 콘센트에 접지선이 배선되었는가?접지단 변형
콘센트의 Ground pin 변형은 없는가?(구부러짐 등)N-G 간 전압
분전반의 Neutral과 GND간 AC 전압차 관리접지간 전압차
이종 접지 시스템 간 전압차이가 기준 이하로 관리될 것접지간 분리
정전기용 접지와 전원용 접지는 분리 될 것(해당 국가법 적용)- 접지매설부간 거리는 최대한 이격하여야 하며 최소 5m이상은 되어야 함
- 통합접지 사용 시에도 공정 내 혼촉이 없을 것. (Main접지 분기점에서 분리 시킬 것, 분전반부터 분리까지 인정)
접지 단자함
접지저항 측정 관리용 단자함이 측정가능 위치에 있는가?- 대부분 접지매설부 근처에 설치, 지면 포장 시 측정대책 강구
매설 인식표
접지매설 Point 인식표가 설치되어 있는가?단자함 볼트
측정용 단자함 배전판 및 연결부의 볼트 풀림이 없는가 ?정전기 접지저항 값
정전기용 접지 저항값을 측정/기록 관리 하는가 ?- 건조기 / 동절기 등 년 2회 이상
- 해당국 접지관리 기준이 통합접지의 경우 공통접지 인정하되 통합접지의 측정관리로 판정, 담당자의 측정법 확인
- 자체 측정관리 자료로 확인하고, 필요 시 측정
- 측정 자료는 최소 3개월 이전부터 관리되는 자료만 인정
전원 접지저항
전원 접지용 접지 저항값을 측정/기록 관리는 하는가 ?- 건조기 / 동절기 등 년 2회 이상
- 해당국 접지관리 기준이 통합접지의 경우 공통접지 인정하되 통합접지의 측정관리로 판정, 담당자의 측정법 확인
- 자체 측정관리 자료로 확인하고, 필요 시 측정 검증하되 공장 위치상 통합접지 측정관리가 힘든 경우, 통합 접지극의 위치를 확인하여 최소 10m이상 이격한 거리에서 3점식으로 측정관리도 인정
- 측정 자료는 최소 3개월 이전부터 관리되는 자료만 인정
기록 내용
접지저항 측정관리 check sheet가 올바른가?- AC누전 측정값 기록(10VAC 이하)
- 측정일의 온/습도 조건 기록
- 최근 강우/강설 일자 기록
- 측정자 기록, 측정법 기록